中国经济网络保留的所有权利 中国经济网络新媒体矩阵 在线音频 - 视觉节目许可证（0107190）（北京ICP040090） 记者王·鲍昆（Wang Baokun）最近，印度总理莫迪在第79届“独立日”的讲话中解释了印度半导体的方法。他说，印度将重新启动“半导体战略”，并宣布到2025年底，印度的第一个芯片正在进入市场。近年来，印度政府将半导体行业视为经济安全和战略自治的关键。从市场规模开始，由于国内消费电子市场和制造需求的庞大，印度半导体市场预计将增长450亿美元，至500亿美元，至2025年，并进一步扩大到2030年至1000亿美元，到2030年。从工业发展的开发工业发展，印度半岛的行业是快速发展的Indian Semicond行业。强劲的进步印度政府和企业的积极参与提供了主要的驱动力，其目标是快速发展一个完整的半导体生态系统。 2021年，印度政府启动了“ Semicon India”计划，最初的预算约为87亿美元。印度政府已承诺提供多达50％的项目成本资金，涵盖从基于硅的半导体半导体到包装和试验的整个工业链。目前，印度政府正在升级“印度半导体”计划，并将增加对下一代半导体项目的支持。这也将归因于 - 收集“生产协会激励计划（PLI）”的激励步骤中的 -回声支持制造业的增长，同时促进了电子电气印度和半导体制造工业的发展。除了提供财政支持外，印度政府还于2025年6月宣布了经济特区政策的改革。先前为半导体或电子制造业元素建立的特种经济区需要连续50英亩的土地面积，而该门槛降低到10井。印度半导体行业发展的重点是提高制造和包装能力。印度政府仅批准了四个新的半导体项目，计划投资46亿卢比。它将花费由印度政府在六个州批准的半导体项目中的到达者，包括古吉拉特邦，卡纳塔克邦，奥里萨邦，安得拉邦和旁遮普邦10岁时，重点是开发一个分散的行业集群以及发展的子部门，例如半导体和高级包装。总投资量表达到了近183亿美元，并吸引了当地塔塔集团，Reliance Group，Micron Technology，Japan's Renesas Electronics，Singapore IGSS v的投资诱使和其他公司。此时宣布的国内芯片是由印度半导体制造公司和以色列TAK半导体和其他公司共同开发的。计划的每月生产能力为50,000件，主要产生了广泛使用的28纳米成熟芯片工艺。印度意识到半导体行业的全球性质，因此，这是开发“本地R＆D +国际合作”的模型。印度政府宣布了计划培训85,000名半导体工程师的计划，以确保半导体行业发展的人才。同时，建立了“设计联系激励计划（DLI）”，以资助当地的半导体设计公司。 DU还与美国，欧盟，日本和新加坡合作签署了一份谅解备忘录，并与领先的国际公司和研究机构（例如Pangin Group，Chaowe）建立了合作关系。我组合IBM，应用材料公司和德国Infineon，以提高技术和才能的技术和才能。随着市场观点的快速发展，印度半导体行业仍面临许多挑战。行业分析师认为，NA初始晶圆处理和包装测试可能会吸收大量劳动力，但是在传统意义上，半导体行业并不是一个密集的劳动力行业，需要高度专业的才能。尽管印度拥有一个大型工程师团队，但它仍然缺乏具有技术切割和高级包装体验的技术和经验丰富的技术人员的高级才能。特别是，印度正试图在全球半导体价值链中占据更重要的立场。它应该继续扩展更先进的制造过程，复合半导体和先进的包装技术，对技术和资本的需求将很高。同时，当地的支持印度基础设施和供应链也需要改进。稳定的水和电力，物流网络以及局部设备和材料供应链还没有完全成熟，这将是限制大型半导体的重要因素。最后，全球半导体行业状况良好。美国，中国，欧盟和日本等主要经济体将半导体工业视为经济发展的战略重点。对于印度来说，找到正确的位置比站立更重要。